GM2013 5,3kW Split Vision

Dodatkowe pole:Zastosowanie przemysłowe: Duże laminaty PCB/PBA np. laptopy, komputery, konsole

Zintegrowany system naprawy i wymiany układów BGA TOUCHBGA GM2013 to profesjonalne i nowoczesne rozwiązanie do demontażu i montażu układów BGA, uBGA, CBGA, CCGA, CSP, QFN, MLF, PGA dla serwisów elektroniki użytkowej, medycznej, telekomunikacyjnej, wojskowej, samochodowej.
Urządzenie zaprojektowano do naprawy płyt głównych komputerów, kart graficznych, notebooków, konsol, telefonów komórkowych, modułów i sterowników samochodowych wykonanych w technologii lutu ołowiowego jak i bezołowiowego. Szczególnie polecane do pracy z dużymi płytami PCB. Duża moc i wydajny system chłodzenia zapewnia efektywną pracę i skrócenie czasu oddziaływania wysokiej temperatury na płytę do minimum.
Cechami wyróżniającymi tą stację są:
-system optycznego pozycjonowania układu BGA Split Vision,
-automatyczne podnoszenie nowego układu BGA i opuszczanie go na PCB,
-duża moc grzewcza 5300W,
-duża powierzchnia przewidziana na PCB 420x370mm,
-duża powierzchnia dolnego podgrzewacza IR 375x280mm z możliwością wyłączenia poszczególnych sekcji,
-3 kontrolowane strefy grzewcze 2xHR+IR,
-dotykowy panel kontrolny LCD 7" z kontrola mikroprocesorową oraz wizualizacją procesu lutowania,
-50 profili możliwych do zaprogramowania,
-regulacja w pionie dolnej grzałki hotair (pod PCB).
Stacja umożliwia kontrolę i śledzenie wszystkich parametrów na bieżąco na dotykowym ekranie LCD jak i zmianę już ustawionych parametrów w dowolnej chwili (również w czasie grzania).
Po skończonym procesie grzania na wyświetlaczu można przeanalizować pełen przebiegu procesu grzania.
Wyświetlacz pokazuje wszystkie parametry pracy stacji w czasie rzeczywistym łącznie z graficzną wizualizacją stanu procesu grzania oraz zadanych jak i osiąganych temperatur na wykresach.
Na ekranie podawane w postaci numerycznej jak i na wykresie następujące temperatury:
- temperatura docelowa w danym kroku (target)
- temperatura grzałki górnej HR
- temperatura grzałki dolnej HR
- temperatura dolnego podgrzewacza IR
- realna temperatura przy układzie BGA.
Oprogramowanie stacji wyposażone jest w przycisk podtrzymania profilu KEEP. Po jego naciśnięciu stacja utrzymuje  wszystkie temperatury osiągnięte przez nią w danej chwili do czasu ponownego naciśnięcia przycisku KEEP.
W celu zapewnienia najlepszego efektu lutowania w stacji zastosowano 3 niezależne strefy/powierzchnie grzewcze (górną, dolną i podgrzewacz PCB) których temperaturę można kontrolować i sterować osobno.
Dodatkowo sekcje grzewcze dolnego podgrzewacza można wyłączać blokowo dwoma wyłącznikami np w sytuacji podgrzewania/wygrzewania mniejszej płyty PCB.
Pierwsza (górna) i druga (dolna) strefa to nadmuch gorącego powietrza HR. Trzecia (dolna) to ceramiczny element grzejny IR. Strefa ta podgrzewa płytę na całej powierzchni redukując naprężenia i obniżając temperaturę potrzebną do prawidłowego przylutowania elementu.
Proces lutowania programuje się z poziomu ekranu dotykowego tworząc dla danej specyfiki układu i PCB odpowiedni profil lutowniczy.
Każdą z 3 stref grzewczych możemy kontrolować osobno poprzez 6 grup/kroków parametrów. Każda z grup/kroków składa się z 3 parametrów:
- przyrostu temperatury na sekundę
- wartości temperatury końcowej
- czasu utrzymania danej temperatury
Dzięki precyzyjnej kontroli przyrostu i wartości temperatur na każdym etapie procesu zachowane są najwyższe standardy i normy IPC dokładnie określające poszczególne fazy lutowania układów BGA tj. PREBAKE, PREHEAT, SOAK, REFLOW, COOLING.
W celu określenia dokładnych temperatur w każdej sekcji wykorzystano precyzyjne termopary typu K o dokładności +/- 3C pracujące w zamkniętej pętli.
Po zakończeniu każdego procesu rozlutowywania/lutowania generowany jest alarm.
W przypadku pojawienie się wysokich niekontrolowanych temperatur bądź uszkodzeniu jednego z wentylatorów zaprogramowany system ochrony może uruchomić alarm i odłączyć strefy grzewcze.
Po lewej stronie stacji znajduje się bardzo wydajny poprzeczny wentylator automatycznie chłodzący płyty PCB po rozlutowywaniu i lutowaniu. Zapobiega to procesom deformacji płyty PCB i zabezpiecza efekt reballingu BGA.
Stacja wyposażona jest w 5 punktów podparcia płyty po każdej ze stron. Główny uchwyt płyt PCB został wyposażony w żłobienie typu V co zapewnia szybki i stabilny montaż płyt oraz duży zakres regulacji. W przypadku płyt o nieregularnych kształtach stacja wyposażona jest w 6 uchwytów PCB które oprócz żłobienia typu V posiadają również piny które idealnie nadają się do umieszczania w otworach montażowych płyt. W celu wyeliminowania ugięcia płyty podczas procesu lutowniczego uchwyt posiada dodatkowo dwa rzędy wsporników i możliwość podparcia bezpośrednio pod lutowanym układem.
Do ukierunkowania gorącego powietrza i ochrony sąsiadujących elementów w stacji w części górnej i dolnej zaprojektowano magnetyczne dysze. Dysze montuje się bardzo prosto jedną ręką. Można je ustawić i obracać pod dowolnym kątem.
Dodatkowo dolna dysza posiada specjalne otwory którymi odprowadzany jest nadmiar gorącego powietrza.
Stacja wyposażona w system split vision umożliwiający precyzyjne ustawienie układu BGA na płycie za pomocą systemu pryzmatów, kamer i monitora LCD.
Dodatkowo stacja umożliwia automatyczne podnoszenie nowego układu BGA, pozycjonowanie względem padów PCB i opuszczanie go na laminat. Po zakończeniu procesu stacja automatycznie podnosi głowicę grzewczą.
Stacja wyposażona jest również w:
-elektroniczny chwytak podciśnieniowy sterowany również z poziomu dotykowego ekranu LCD
-laserowy wskaźnik zaznaczający pozycję układu BGA
-oświetlenie LED
-wyłącznik awaryjny
-gniazdo na zewnętrzny czujnik temperatury typu K
Stacja posiada certyfikat i oznaczenie CE.
W zestawie znajduje się również monitor LCD 15".

Dane techniczne:
Stan: nowa
Moc całkowita:  5300W
Moc górnego elementu grzejnego hotair: 1000W
Moc dolnego elementu grzejnego hotair: 1000W
Sumaryczna moc dolnego podgrzewacza IR: 2700W (4x600W+2x150W)
Napięcie zasilania: AC 230V/230V 50/60Hz (przewód zasilający 3x2,5mm2)
Czujnik temperatury: czujnik typu K (termopara) o dokładności +/- 3C
Pozycjonowanie (uchwyt PCB): żłobienie typu V
Min. rozmiar płyt PCB: 65x65mm
Max. rozmiar płyt PCB: 420x370mm
Rozmiar dolnego podgrzewacza IR: 375x280mm
Wymiary stacji z LCD: 900(wys.) x 650(gł.) x 750mm(szer.)
Sterowanie: kolorowy ekran dotykowy 7" HD HMI + sterownik PLC
Zabezpieczenie nadprądowe: bezpiecznik o charakterystyce C32.
Waga netto: 65kg
Gwarancja pisemna: 24 miesiące (również na elementy grzejne)

W skład zestawu wchodzą:
1.Stacja lutownicza GM2013 o mocy 5300W.
2.Chwytak podciśnieniowy + dodatkowe końcówki silikonowe.
3.Termopara typu K.
4.Polska instrukcja obsługi polska.
5.Dysze górnej grzałki HR (21x21mm, 32x32mm, 37x37mm, 40x40mm, 46x46mm).
6.Główna dysza dolnego podgrzewacza gorącego powietrza (51x51mm).
7.Sześć uchwytów do niestandardowych płyt PCB + śruby montażowe.
8.Dodatkowe 2 poprzeczne uchwyty do podtrzymywania większych płyt PCB.
9.Monitor LCD 15".

 

Możliwość zaprogramowania w stacji przed wysyłką wskazanych przez kupującego profili (które później można dowolnie zmodyfikować)

  • Dzisiaj: 74     |     Wszystkie: 48043         

Script logo